11月4日至7日，由浙江大学和杭州电子科技大学主办的第22届ACM嵌入式网络传感器系统会议（ACM SenSys 2024）在杭州召开。ACM SenSys是物联网与嵌入式感知系统国际顶级学术会议、CS Ranking移动计算领域三大国际学术会议之一。会议主要聚焦嵌入式与网络化感知系统的架构设计、理论算法、平台与系统应用等方面的最新研究成果。

本次大会由哈尔滨工业大学讲席教授、人工智能研究院院长、IEEE Fellow刘劼，浙江大学教授、杭州电子科技大学校长、IEEE Fellow陈积明担任大会主席，浙江大学求是特聘教授、控制学院副院长舒元超担任副主席，国家杰出青年基金获得者、清华大学何源教授，南洋理工大学谭睿教授担任程序委员会主席。来自全球31个国家的200余名物联网与嵌入式感知系统领域的专家、学者和学生参加了本次会议。

陈积明教授致欢迎辞

刘劼教授主持会议开幕式

舒元超教授介绍会议筹备等情况

何源教授、谭睿教授介绍会议投稿等情况

本次大会共收到313篇学术论文投稿，较2023年增长73.9%，创21年来SenSys会议历史新高。经过严格的评审程序，最终录用了58篇高质量论文，录用率18.5%。

本次会议为期4天，包含3场大会主旨报告、60余场学术论文汇报、6个不同主题的Workshop、Poster/Demo展示和博士生论坛等多项活动。国际欧亚科学院院士、IEEE Fellow、粤港澳大湾区数字经济研究院低空经济研究中心负责人李世鹏，剑桥大学教授、Flower Labs联合创始人兼首席运营官Nicholas D. Lane，香港中文大学教授、国科微AI首席科学家、IEEE Fellow邢国良分别作大会主旨报告。 

李世鹏院士做主旨报告

Nicholas D. Lane教授做主旨报告

邢国良教授做主旨报告  

大会部分分论坛、Poster、Demo展示

此外，本届SenSys首次新增Artifact Evaluation，并保留了Journal Track，遴选了来自ACM Transactions on Internet of Things (TIOT)和ACM Transactions on Sensor Networks (TOSN)的4篇优秀论文，邀请其作者分享了关于智能传感技术在工业物联网、机械臂、无人驾驶等领域的研究与应用成果。   

会议合照

与会代表和业界同仁将继续深耕学术研究，不断推进物联网与嵌入式感知系统领域的技术革新和创新发展；加强产学研合作，促进相关技术的成果转化和产业化进程。相信本次大会的成功举办也将为浙江大学、浙江省在相关领域的创新与发展注入新的活力，为持续推进“315”科技创新体系建设与创新驱动发展战略提供强有力的支持和动力。